نئی دہلی، مرکز نے منگل کو چار نئے سیمی کنڈکٹر پلانٹس کے قیام کے لئے کل 4600 کروڑ روپے کے منصوبوں کو منظوری دی انڈیا سیمی کنڈکٹر مشن (آئی ایس ایم) کے تحت منظور شدہ یہ پروجیکٹس سکسیم، کانٹی نینٹل ڈیوائس انڈیا پرائیویٹ لمیٹڈ (سی ڈی آئی ایل)، 3ڈی گلاس سلوشنز انک، اور ایڈوانسڈ سسٹم ان پیکج (اے ایس آئی پی) ٹیکنالوجیز کی جانب سے رکھی گئی ہیں وزیر اعظم نریندر مودی کی صدارت میں آج کابینہ کے فیصلوں کے بارے میں معلومات دیتے ہوئے اطلاعات و نشریات کے وزیر اشون ویشنو نے نامہ نگاروں کو بتایا کہ ان میں دو سیمی کنڈکٹر کارخانے اڈیشہ اور ایک ایک پنجاب اور آندھرا پردیش میں قائم کیا جائیں گے۔ سکسیم اور گلاس 3ڈی اڈیشہ میں، سی ڈی آئی ایل کا پروجیکٹ پنجاب میں اور اے ایس آئی پی آندھرا پردیش میں قائم کیا جائے گا۔

مسٹر ویشنو نے کہا، “انڈیا سیمی کنڈکٹر مشن: ہندوستان کے کمپاؤنڈ سیمی کنڈکٹر اور ایڈوانسڈ پیکیجنگ سیکٹر میں آگے بڑھنے کے ساتھ رفتار اور بڑھ رہی ہے۔ انہوں نے کہا کہ ہندوستان میں سیمی کنڈکٹر ایکو سسٹم میں مومینٹم بڑھ رہا ہے اور چھ منظور شدہ پروجیکٹ پہلے سے ہی نفاذ کے مختلف مراحل میں ہیں۔

انہوں نے بتایا کہ ان چار منظور شدہ پروجیکٹس میں تقریباً 4600 کروڑ روپے کی مجموعی سرمایہ کاری کے ساتھ سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ سہولیات قائم ہوں گی اور توقع ہے کہ اس سے 2034 ہنر مند پیشہ ور افراد کے لیے مجموعی روزگار پیدا ہوگا جس سے الیکٹرانک مینوفیکچرنگ ایکو سسٹم کو تحریک ملے گی جس کے نتیجے میں بہت سے بالواسطہ روزگار بھی پیدا ہوں گے ۔ آج ان چار مزید منظوریوں کے ساتھ ، آئی ایس ایم کے تحت کل منظور شدہ پروجیکٹ 6 ریاستوں میں تقریبا. 1.60 لاکھ کروڑ روپے کی مجموعی سرمایہ کاری کے ساتھ 10 تک پہنچ گئے ہیں۔

ٹیلی کام ، آٹوموٹو ، ڈیٹا سینٹرز ، کنزیومر الیکٹرانکس اور انڈسٹریل الیکٹرانکس میں سیمی کنڈکٹرز کی بڑھتی ہوئی مانگ کو دیکھتے ہوئے ، یہ چار نئے منظور شدہ سیمی کنڈکٹر پروجیکٹ آتم نربھر بھارت کی تعمیر میں نمایاں کردار ادا کریں گے۔

سک سیم پرائیویٹ لمیٹڈ اڈیشہ کے بھونیشور میں واقع انفو ویلی میں سلیکون کاربائیڈ (سک) پر مبنی کمپاؤنڈ سیمی کنڈکٹر کی ایک مربوط سہولت قائم کرنے کے برٹین کی کلاس – سک ویفر فیب لیمیٹڈ کے ساتھ تعاون کر رہا ہے۔ یہ ملک کا پہلا تجارتی کمپاؤنڈ فیب ہوگا۔ اس منصوبے میں سلکان کاربائیڈ ڈیوائسز تیار کرنے کی تجویز ہے۔

اس کمپاؤنڈ سیمی کنڈکٹر فیب کی سالانہ گنجائش 60,000 ویفرز اور پیکیجنگ کی گنجائش 960 لاکھ یونٹ ہوگی۔ مجوزہ مصنوعات کو میزائلوں، دفاعی آلات، الیکٹرک گاڑیوں (ای وی)، ریلوے، فاسٹ چارجرز، ڈیٹا سینٹر ریک، صارفین کے آلات اور شمسی توانائی کے انورٹرز میں استعمال کیا جائے گا۔

تھری ڈی گلاس سولیوشنز انک (3 ڈی جی ایس) ، اڈیشہ کے بھونیشور کے انفو ویلی میں عمودی طور پر مربوط ایڈوانسڈ پیکیجنگ اور ایمبیڈڈ گلاس سبسٹریٹ یونٹ قائم کرے گا۔ یہ یونٹ دنیا کی جدید ترین پیکیجنگ ٹیکنالوجی ہندوستان میں لائے گا جو سیمی کنڈکٹر انڈسٹری میں اگلی نسل کی کارکردگی لاتا ہے۔

اس مرکز میں مختلف قسم کی جدید ٹیکنالوجیز ہوں گی جن میں پیسوز اور سلیکون بریجزکے ساتھ گلاس انٹرپوزر اور تھری ڈی ہیٹروجینیئس انٹیگریشن (تھری ڈی ایچ آئی) ماڈیول شامل ہیں۔ اس یونٹ کی منصوبہ بند صلاحیت تقریبا 69600 گلاس پینل سبسٹریٹس، 50 ملین اسمبلڈ یونٹس اور 13200 تھری ڈی ایچ آئی ماڈیولز سالانہ ہوگی۔ مجوزہ مصنوعات میں دفاعی، اعلی کارکردگی والی کمپیوٹنگ، مصنوعی ذہانت، آر ایف اور آٹوموٹو، فوٹوونکس اور کو- پیکیجڈ آپٹکس وغیرہ میں اہم ایپلی کیشنز ہوں گی۔

ایڈوانسڈ سسٹم ان پیکیج ٹیکنالوجیز (اے ایس آئی پی) 96 ملین اکائیوں کی سالانہ صلاحیت کے ساتھ اے پی اے سی ٹی کمپنی لمیٹڈ، جنوبی کوریا کے ساتھ ٹکنالوجی ٹائی اپ کے تحت آندھرا پردیش میں سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ یونٹ قائم کرے گی۔ تیار شدہ مصنوعات کو موبائل فونز، سیٹ -ٹاپ باکسز ، آٹوموبائل ایپلی کیشنز اور دیگر الیکٹرانک مصنوعات میں استعمال کیا جائے گا۔

کانٹی نینٹل ڈیوائس (سی ڈی آئی ایل) پنجاب کے موہالی میں اپنی ڈسکریٹ سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ مرکز کو وسعت دے گی ۔ مجوزہ مرکز سلیکون اور سلیکون کاربائڈ دونوں میں ہائی پاور ڈسکریٹ سیمی کنڈکٹر ڈیوائسز جیسے ایم او ایس ایف ای ٹی، آئی جی بی ٹی، شاٹکی بائی پاس ڈائیڈس اور ٹرانجسٹر تیار کرے گی۔ اس براؤن فیلڈ توسیع کی سالانہ صلاحیت 158.38 ملین یونٹ ہوگی ۔ ان مجوزہ اکائیوں کے ذریعہ تیار کردہ آلات کا استعمال آٹوموٹیو الیکٹرانکس جن میں ای وی اور اس کے چارجنگ انفرااسٹرکچر، قابل تجدید توانائی کے نظامات، پاور کنورژن ایپلی کیشنز، صنعتی ایپلی کیشنز اور کمیونی کیشن انفرااسٹرکچرمیں کیا جائے گا۔

ان منصوبوں کی منظوری سے ملک میں سیمی کنڈکٹر ماحولیاتی نظام کو نمایاں فروغ ملے گا کیونکہ ان منصوبوں میں ملک کا پہلا تجارتی کمپاؤنڈ فیب کے ساتھ ساتھ انتہائی ایڈوانسڈ گلاس پر مبنی سبسٹریٹ سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ یونٹ بھی شامل ہے۔

حکومت نے کہا کہ یہ صلاحیتیں ملک میں بڑھتی ہوئی عالمی معیار کی چپ ڈیزائن کی صلاحیتوں میں معاونت کریں گی، جو حکومت کی طرف سے 278 تعلیمی اداروں اور 72 اسٹارٹ اپس کو فراہم کردہ ڈیزائن انفرااسٹرکچر سپورٹ سے آگے بڑھے ہیں۔ اس میں 60000 سے زیادہ طلباء ٹیلنٹ ڈیولپمنٹ پروگرام کے فوائد حاصل کر چکے ہیں۔

یواین آئی۔الف الف